プリント基板穴あけ用バックアップボード - ファイバーボード

これは特にプリント基板の機械穴あけ加工に使用され、加工対象の銅張積層板や半完成プリント基板、ガスケット材用の高密度繊維板の下に置かれ、加工技術の要件を満たしています。製品の原料は、水分含有量と密度の偏差が少ない木材原料を選択し、解繊技術プロセスで木材チップの分離された繊維の形状を安定的に制御して品質要件を満たしています。ホットプレスと舗装技術プロセスでは、繊維の水平密度と垂直密度の安定性を細かく制御します。さらに、蒸気注入システムの下では、ホットプレス後の製品の構造と性能がより安定しており、完成品を研磨しなくても優れた許容差制御が保証されます。製品の密度は840g/cm3以上、表面硬度が高く、表面が平らで、気泡、シワ、ひび割れ、傷、波紋、突起点、不純物がなく、色ムラがありません。製品の端面はきれいで、厚さは2.0mmと2.4mmのみですが、製品の反りが小さいことが保証され、厚さ公差が小さいため、印刷版の微細加工に適しています。表面処理方法は、サンディングとキャットの2種類があります。製品サイズは1245mm×940mm、1245mm×1042mm、1245mm×1092mmで、厚さは2.0mmと2.4mmです。製品は未加工の無垢木質パネルで、お客様のご要望に応じて切断、加工、包装いたします。製品のホルムアルデヒド放散量は、双方協議により決定いたします。